開(kāi)關電源散熱更快的方式有哪些

随著(zhe)開(kāi)關電源的高頻小型化，電力密度不斷提高，電源發(fā)熱問題不容忽視。溫度是影響開(kāi)關電源可靠性的重要因素之一。設備溫度超過(guò)其額定工作溫度時，每上升10℃，設備的可靠性降低一半，溫度超過(guò)界限值時，設備破損，電源故障。選擇低功耗設備，優化拓撲，減少模塊發(fā)熱，高效可靠的冷卻方式是開(kāi)關電源向(xiàng)高功率密度方向(xiàng)進(jìn)展的關鍵。

開(kāi)關電源及導軌電源的正确使用方法

以往的冷卻方式有自然對(duì)流冷卻、強制空冷散熱、強制水冷散熱3種(zhǒng)。

目前常用的蒸發(fā)冷卻形式爲全浸式、表貼式、管道(dào)内冷式和淋浴式，冷卻方式的選擇取決于發(fā)熱體的結構和發(fā)熱特性。開(kāi)關電源的熱源具有數量多、分布離散、發(fā)熱不均、熱源幾何形狀複雜的特點，采納全浸式蒸發(fā)冷卻將(jiāng)電源模塊直接浸入冷卻介質中，發(fā)熱部件和冷卻介質充分直接接觸，冷卻效果好(hǎo)，且系統結構簡單、可靠性高，將(jiāng)蒸發(fā)冷卻技術應用于開(kāi)關電源

随著(zhe)開(kāi)關電源的小型化，表面(miàn)安裝部件被(bèi)廣泛應用于實際産品中，在這(zhè)種(zhǒng)情況下，散熱器難以安裝在功率器件上。目前，爲了克服這(zhè)一問題，主要采納金屬PCB作爲功率器件的載體，主要有鋁基闆、鐵基闆，金屬PCB的散熱性遠好(hǎo)于傳統的PCB，能(néng)夠安裝smd元件。另一銅芯PCB的基闆中間層在銅闆絕緣層采納高導熱環氧玻璃布或高導熱環氧樹脂，可在兩(liǎng)面(miàn)安裝smd元件，大功率smd元件可將(jiāng)smd自身的散熱闆直接焊接在金屬PCB上，用金屬PCB的金屬闆粘接水冷闆進(jìn)行對(duì)流放熱。